在电子电器行业的质量控制体系中，高温老化测试房（俗称 “电子产品烧机房"）是保障产品可靠性的核心设备。它通过模拟高温环境，加速电子元件的老化过程，提前暴露潜在缺陷，为电子产品的稳定运行筑起一道关键防线。

一、原理

高温老化测试房的核心原理基于 “加速老化测试。电子元件在常规使用环境中，老化过程往往需要数月甚至数年才能显现明显缺陷，而高温环境会加速材料内部的化学反应和物理变化 —— 例如，温度每升高 10℃，多数电子元件的化学反应速率会提升 1-2 倍。

这种加速效应使得原本需要长期观测的隐性缺陷（如虚焊、材料疲劳、绝缘层老化等）在短时间内集中暴露。模拟产品在生命周期内可能遭遇的高温工况，从而实现对产品可靠性的快速验证。

二、应用：

1、出厂质检：芯片、电容等基础元件出厂前必测。如陶瓷电容经 85℃高温测试筛选早期失效个体；电路板在 120℃下持续 24 小时，排查虚焊。

2、整机验证：智能手机、工业控制器等研发阶段，模拟高温场景测试。如智能手机主板 60℃下连续开机 72 小时，保障夏季使用稳定。

3、故障分析：针对市场批次性故障，复现环境定位根源。如某电源适配器 100℃加速老化测试，发现散热问题并推动改进。

三、技术参数解析：

1.温度范围：常温+10℃－120℃；（无负载情况下实测），

2.房内尺寸：根据客户要求定制尺寸

3.温度均匀度：±3℃；（无负载情况下实测）

4.温度波动度：±0.5℃

5.升温时间：常温至85℃小于40分钟

6.运行方式：温度可调，恒定运行

7.安装电源：AC~380V；50Hz

8.噪音大小：≦75分贝

9.设备使用功率:根据实际情况计算功率